岗位描述(节选)
1.负责硅基 PLC 芯片(AWG/AWGR)晶圆微纳工艺研发与量产维护,包含薄膜沉积、光刻、刻蚀、退火、清洗全制程开发,优化波导结构,降低芯片光学损耗与通道差异。
2.针对新产品流片做工艺可行性评估,通过 DOE 完成关键参数筛选,固化稳定工艺窗口;持续做良率提升、工艺缺陷改善,支撑大批量稳定生产。
3.完成工艺标准化建设,输出 SOP、管控计划、测试规范,所有技术资料在 PLM 系统归档,严格执行 ECN 变更管控。
4.对接版图设计、生产、质量团队解决工艺相关不良;负责光刻胶、特种气体、清洗液等晶圆耗材验证导入。
5.跟踪 PLC 晶圆行业新工艺,落地工艺降本、稳定性升级;负责后端 FA 耦合、封装胶水开发工作。
【任职要求】
1.本科及以上,光学、微电子、材料、化学;2~4 年 AWGR 无源芯片晶圆工艺经验,有 AWGR 量产开发经历优先。
2.熟练掌握 PECVD、ICP 刻……
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本站当前在招 8587 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
本岗位标注月薪 15K ~ 20K,高于该范围约 59% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2232 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 512 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。