岗位描述(节选)
1) 承担汽车中控产品线芯片封装设计、ref/skt board设计和组织SOC测试验证工作,组织debug问题,Release HDK
2) 收集行业、客户、供应商信息,友商对比分析,汇总信息,定义芯片HW spec
3)支持α客户项目的设计导入, 支持FAE团队解决客户端反馈问题
【任职要求】
1) 电子相关专业本科以上学历,5年以上汽车中控电子产品硬件电路研发工作经验
2) 模拟电路和信号完整性基础知识扎实,能深入理解信号质量、各种电气指标参数和测试要求
3) 有较强的数据对比分析能力,学习意愿强烈,愿意往深入研究的技术方向发展;
4)有项目管理经验,有较强的目标感、时间意识、质量把关意识和沟通能力,能承受工作和部门关系压力,能组织资源克服困难,推动项目高效率高质量前进.
本站当前在招 10754 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 947 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 728 个大疆 429 个顺丰 382 个字节跳动 239 个TCL 194 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。