硬件PM- SoC，深圳(J11669)

我们正在寻找一位高级硬件技术项目经理（TPM），负责领导复杂的SoC与硬件项目，覆盖从芯片开发到量产的全过程。你将跨芯片研发、硬件、固件/软件、产品化、NPI和供应链等团队工作，负责从规格冻结 → 流片 → 硅片点亮 → EVT → DVT → PVT → MP的执行。 这是一个技术项目领导岗位，而非进度跟踪岗位。你应具备扎实的硬件/SoC理解能力，主动识别技术依赖与风险，并推动跨职能团队做出决策并闭环。 主要职责 1. 端到端项目负责 • 负责从硅片就绪到MP的路线图、里程碑、关键路径、依赖关系、风险、资源和执行。 • 推动项目评审、恢复计划、关键决策和跨职能执行。 2. SoC / 芯片研发接口 • 与架构、设计、验证、DFT、固件和硅片验证团队协作，覆盖规格冻结、RTL/验证、流片、点亮和硅片验证。 • 管理芯片版本、硅片、板卡、固件/BSP和软件之间的依赖关系；推动硅片问题、勘…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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