岗位描述(节选)
1. 负责分解项目需求,撰写Design Spec,包括SOC和模块级;负责芯片的SOC前端设计、形式验证、时序约束脚本、实现芯片的功能与性能要求
2. 负责MCU子系统的架构设计与集成,包括CPU Core(如ARM Cortex-M / RISC-V)、Bus Matrix、Memory subsystem、中断控制器等
3. 负责MCU相关IP的设计与对接,如GPIO、UART、SPI、I2C、Timer、PWM、ADC/DAC接口、Watchdog等外设,以及AHB/APB总线
4. 负责与模拟设计工程师配合,提供模拟接口的时序控制,协助混合仿真
5. 与Firmware工程师配合,协助底层驱动开发与联调,与FPGA工程师配合,解决FPGA验证中发现的问题
6. 负责芯片signoff工作,包括Power、Timing、CDC/RDC等
7. 协助芯片测试工程师,完成芯片的Brin……
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本站当前在招 357 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。