岗位描述(节选)
1、根据客户或者市场需求,负责设计并按项目要求完成PA器件产品的开发;
2、根据客户整机要求,负责将公司产品配合客户整机进行联调测试,完成产品在客户端设计导入;
3、根据战略规划,设计并且交付具有开拓性和创新性的器件产品,主要是宽带专网器件内匹配设计;
4、负责基于开发器件的功放电路设计,调试,优化和测试;
5、独立完成PA Demo PCB &Baseplate版图绘制,并具有一定的创新能力,以及相关技术文档编写;
6、具有器件和电路的射频仿真和分析能力,以及一定的技术创新能力;
7、协助新产品的量产导入。
【任职要求】
1、本科及以上,硕士优先,通信、电子等半导体相关专业;
2、大功率射频、半导体行业5年以上从业经验,大功率射频电源项目经验者优先;
4、ISM等专网器件开发经验,射频器件,电路设计与调测经验,具有仿真经验优先;
5、射频电路理论基础扎实,理解功率放大器器件设计原理,了……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。