岗位描述(节选)
1. 担任电源管理IC设计(DCDC);
2. 负责Top-down/Bottom-up 设计全流程;
3. 负责Block设计,I/O设计,顶层总拼;
4. 负责模块仿真,顶层仿真;
5. 指导版图工程师完成版图设计工作。
【任职要求】
1. 硕士以上学历,电子工程(微电子方向优先)或电气工程、自控等相关专业,半导体器件、电路基础知识扎实;
2. 5年及以上模拟IC设计经验;
3. 熟悉BCD工艺,熟悉HVMOS,LDMOS器件结构;
4. 了解MOS/IGBT/SiC等功率器件的驱动技术;
5. 熟悉ESD,Latch-up设计规则;
6. 熟练使用IC设计工具,熟悉系统级建模、仿真工具;
7. 有实际成功投片经验者优先。
本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。