岗位描述(节选)
1 全面负责晶圆厂的运行和管理工作,包括前期厂务规划、设备move-in、技术导入通线;
2 新产线芯片制造技术导入、器件工艺技术研发、产品良率提升;
3 贯彻公司的生产运营目标,制定工厂的整体生产计划,指导生产工作的全面开展;
4 负责工厂生产团队的建设和人员管理(制造、设备、工艺等);
5 全面负责设备零部件、耗材等供应商的品质监控、管理,规范新供应商导入流程;
6 全面负责推动精益生产以提升效率和降低成本;
7 全面负责生产流程的优化和工艺改善;
8 全面负责工厂的安全生产;
9 负责中长期生产的规划,前瞻性的策划工厂的发展远景;
【任职要求】
1.具有15年以上半导体制造行业经验,10年以上半导体器件工艺技术研发项目管理经验;
2.半导体物理基础扎实,熟悉半导体晶圆制造的工艺设备和生产制造。
3. 本科及以上学历,理工科、微电子等专业
4. 具有优秀的策划能力,转化公司运营要……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 50K ~ 70K,高于该范围约 98% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。