封装设计工程师(J10459)

1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……) 2、SiP Module设计评估 3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA) 4、封装wire bonding制图 5、封装成本改善/良率提升研究 【任职要求】 1、硕士/本科工程相关科系毕业 2、五年以上封装制程相关工作经验 3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验 4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳

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