岗位描述(节选)
1.负责半导体BGBM流程相关工程(有12寸晶圆厂经验尤佳,具备离子注入经验优先);
2.负责设备引进评估、初期架设工作;协助工艺部门解决工程异常问题;
3.设备及相关工艺异常问题的研究改善、预防实施;
4.部门内设备能力的持续改善提升,保障生产任务顺利完成;
5.生产设备的安全性检查以及相关辅助设备的安全性检查管理;
6.设备耗件、维修成本的控制和持续改善;设备备品备件的申购及管理
【任职要求】
1.学历要求:本科以上,理工科专业
2.工作经验:
1.2年以上半导体相关经验,具备AOI(自动光学检测)/Diffusion(扩散)/离子注入/激光退火/WET经验尤佳;
2.具备较强的逻辑分析能力,思维清晰敏捷;
3.具备数据分析及问题分析解决的能力;
4.工作条理清楚,态度积极执行力强;
5.具备英语4级基础能力;
6.接受岗位随工厂迁至芜湖办公。