封装副理/资深工程师

1.对晶圆厂产出之产品, 了解封装目标与需求；对封装厂固晶/塑封/切筋…等工艺步骤所引发异常所引起之产品电性，良率，可靠性变化，与开发进度做好规划与严格把关。 2.以量化之形式制定产品工程团队之工作内容与相对目标(KIP)，以科学化手法达成需求，并能进行汇报说明。 3.与公司内部及外部单位合作，配合达成公司设定之短中长期目标。 4.执行领导交办事项。 【任职要求】 1.具备5年以上功率器件封装(无引脚封装，TO封装)经验，对封装工艺 / 器件原理 / 问题分析解决 / 产品失效，有一定认知，具备功率器件封装建厂或设计经验尤佳。 2.功率器件以Trench MOS/SGT MOS/IGBT为主。 其他要求： 1.具备良好沟通协调、组织管理、抗压力与应变能力。 2.具备应对客户及主管各类工作要求的能力。 3.具备与客户/封装厂上下游沟通协调能力。 4.可接受工作地变动：合肥（建厂期）；芜湖（…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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