封装工艺整合工程师（PIE/NPI）

1、工艺整合与优化：负责半导体制造流程的整合与优化，确保工艺稳定性和高良率；协调各部门（设计、工艺、测试等）之间的工艺对接，确保产品开发流程的顺畅 2、主导封装良率分析，利用SPC等数据统计工具分析各工序良率数据，定位异常，并主导良率改善项目 3、负责封装工艺的整合与优化，确保各工序匹配，并通过DOE（实验设计）等方法优化工艺参数窗口 4、负责处理生产过程中的单站及跨站复杂问题，进行根本原因分析并实施对策 5、建立和优化工艺流程，制定并更新FMEA（失效模式分析）、控制计划、作业指导书等标准文件 6、负责新产品的技术评估，主导新制程节点的可行性评估与全流程搭建，并协调追踪试生产 7、建立并维护与外协封装厂（OSAT）在工艺、设备、质量等方面的协作关系 【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理或相关专业 2、具有扎实的半导体物理和工艺基础，特别是在SiC等第三代半导体材料方…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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