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硬件高级工程师(汽车电子)

🎯 社招 发布于 2026-07-27 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1. 硬件设计主导:负责车载域控 / 智能座舱 / T-Box 等产品的硬件整体方案设计、原理图设计、PCB 布局、关键器件选型与成本优化;主导关键电路(电源 / 高速 / 射频 / EMC)设计 2. 产品平台化建设:参与智能座舱产品平台(MTK、杰发等)硬件标准制定;推动跨项目硬件平台化复用 3. 全生命周期硬件工程:主导硬件从需求→方案→设计→打样→调试→验证→量产→售后的全流程;解决硬件量产可靠性问题 4. 仿真与验证:主导信号完整性(SI)/ 电源完整性(PI)/ 热仿真;负责硬件 DV/PV 验证、EMC/ESD 整改、PPAP 测试支持 5. 跨团队协同与客户对接:与软件、结构、测试、制造团队紧密协作;作为 OEM 客户技术接口人,响应客户硬件相关技术问题 6. 流程建设与团队培养:遵循 IATF 16949 / VDA 6.3 体系;主导 DFMEA;培养 2-3 名初级硬…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本岗位标注月薪 25K ~ 30K,高于该范围约 94% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1268 个科大讯飞 295 个大众汽车集团(中国) 110 个移远通信 108 个联宝(合肥)电子科技有限公司 75 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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