岗位描述(节选)
1.负责嵌入式硬件的开发。
2、负责电路原理图设计、电路PCB设计。
3、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发;
4、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作;
5、培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程;
6、编写技术文档和标准化资料。
【任职要求】
1.计算机、微电子、自动化及相关专业硕士及以上学历;
2.具有5年或以上硬件产品设计经验,也接受具有相关课题开发成果或项目经验的优秀应届毕业生;
3.具有独立完成产品规划、设计、测试、定型并批量生产的经历;
4.精通一种设计软件(Cadence、Pads等),并熟悉一种以上的仿真软件;
5.有丰富的信号完整性、EMC/EMI知识和高速PCB板设计经验;
6.精通FPGA、DSP、PowerPC、x86等至少一种平台设计;
7.精通一种或几种高速硬件接口(DDR3、PCIe、RapidIO等)设计……
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本站当前在招 550 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。