岗位描述(节选)
1. 负责各Module机台自动化(EAP)相关需求业务, EAP版本发布。
2. 负责机台通讯与 EAP 开发实施。
3. 负责处内第一线值班工作。
4. 接受安全环保相关培训并定期参加疏散演练。
5. 负责领导交办的其他事项。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,计算机与自动化技术相关专业,3 年及以上晶圆厂 EAP 完整实施运维经验, 熟悉光刻、刻蚀、薄膜、扩散、量测至少1 个以上工序主流机台(应用材料、泛林、东京电子、日立、TEL 等)SECS/GEM 对接经验尤佳。
2. 熟悉编程语言C#,熟悉VisualStudio的使用,熟悉.Net Framework(Java亦可) 。
3. 熟悉数据库(如Oracle、Sqlserver等) 。
4. 具有良好的逻辑思维能力、沟通能力、团队合作能力。
本站当前在招 1431 个杭州技术研发岗位,其中 60 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 32K(25~75 分位),中位约 28K,最低 5K、最高 90K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 397 个云尖信息 144 个吉利控股 129 个海康威视 112 个蚂蚁集团 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。