岗位描述(节选)
1. 半导体器件后段工艺可靠性参数表征及分析,并根据要求设计,执行试验数据分析,能独立完成项目进展及改善;
2. 独立负责工艺后段可靠性 (EM/SM/IMD TDDB/IMD Vbd) 从设计到测试分析改进全流程;
3. 孰悉前段器件可靠性 (HCI/BTI/PID/GOI Vbd/TDDB) 基本原理和知识;
4. 从事过量产品日常监控测试及管控经验。
【任职要求】
1. 微电子、半导体物理,材料等相关专业,学士、硕士及以上学历,3年工作经验以上;本科5年以上相关工作经验;
2. 具有良好的半导体器件原理的专业基础知识;良好的英语听读写能力;
3. 熟悉集成电路制造流程和工艺,尤其是先进逻辑制程;
4. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力,抗压能力;
5. 孰悉逻辑可靠性机台基本运作和原理;熟悉各可靠性失效机理及改进理论;
6. 具备数据自动化经验和程序语言,会常用可靠性模型推……
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本站当前在招 8520 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 64% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2175 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 503 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。