模块封装技术开发/定义高级专员或首席工程师 – 工作地点：台湾

模块封装技术开发/定义高级专员或首席工程师 – 工作地点：台湾 您的角色新岗位的关键职责 为AI电源产品开发和定义封装概念，重点面向高性能计算（HPC）模块。 通过仿真和硬件演示样机验证所提出的封装概念，并与后端开发、产品开发和系统架构师紧密合作。 与后端开发团队（内部及OSAT合作伙伴）协调并对齐新的封装构想，并启动所需的组装项目。 跟踪并支持封装开发项目直至最终产品发布。 识别新兴的开发需求，并将其转化为封装路线图的补充/更新。 作为客户封装相关问题的技术对接人。 通过持续监测市场趋势和开展竞品对标，紧跟封装解决方案的最新动态。 发现并评估新技术和封装概念所带来的商业机会。 主导重大/新封装项目的技术定义（例如BOM、封装设计、组装技术选型、PRP评审、项目分类），包括风险和影响评估。 定义满足电气、热、机械和可靠性要求的封装特性。 作为与合作伙伴和技术顾问在封装定义方面的关键接口…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 24834 个上海岗位（全城各职能合计），其中 1212 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 8K ~ 20K（25~75 分位），中位约 12K，最低 0.8K、最高 113K。