岗位描述(节选)
【岗位职责】
负责芯片诊断软件(Diag)和芯片固件(Firmware)的开发与维护,构建芯片硅前验证与硅后Bring-up所需的底层软件栈。
主导硬件仿真平台(EMU/Zebu/Palladium)的使用与芯片验证工作,在流片前进行软硬件协同验证,提前发现设计缺陷。
参与芯片Bring-up全过程,负责底层驱动开发(PCIe、DMA、RDMA等)和板级调试,快速定位并解决软硬件交互中的复杂问题。
开发Linux用户态驱动(UMD)和内核态驱动(KMD),支持芯片功能验证、性能评估与量产测试。
深入分析硬件异常,基于计算机体系结构(ARM/RISC-V等)知识,联合设计团队进行根因定位并推动修复方案落地。
输出诊断验证相关的技术文档、测试报告和用户指南,建立芯片健康检查与故障注入测试体系。
【任职要求】
1. 计算机、微电子、电子信息等相关专业,本科及以上学历,5年以上相关工作……
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本站当前在招 24834 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1212 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 113K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 968 个米哈游 691 个拼多多 497 个哔哩哔哩股份有限公司 445 个阿里巴巴集团 442 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。