供应链封测采购运营经理/主管

【岗位职责】 岗位核心定位：本岗位为公司芯片后端核心岗位，全权负责公司AI芯片晶圆生产完成后的封装、测试全流程供应链运营及对应采购工作，专职对接各大OSAT封测工厂，统筹封测环节交付、成本、质量、供应商管理及原材料采购事宜，保障公司AI芯片后端量产及研发试样交付顺畅，是衔接芯片前端生产与终端成品的关键核心岗位。 岗位职责 1. 封测全流程供应链运营统筹：负责公司晶圆产出后所有后端环节跟进，涵盖晶圆减薄、切割、封装、测试、老化、成品出货等全流程运营管理，全程对接合作OSAT封测厂，跟进生产进度、排产计划、交付周期，实时同步生产状态，保障研发试样、量产订单按期交付。 2. 封测板块采购全流程执行：负责封测相关业务及原材料的采购全流程工作，包含需求对接、询价比价、合同对接、采购下单、订单跟进、对账结算、票据跟进等；核心负责封装关键原材料采购，重点涵盖封装基板、金线、塑封料、焊球等核心辅料，把控采…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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