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高级硬件产品经理

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-24 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1. 产品定义与规划 - 负责芯片、PCIe/OAM板卡、服务器或超节点的产品定义、MRD/PRD及产品规格书。 - 明确目标市场、客户场景、产品形态、关键规格、配置组合、成本目标及竞争定位。 - 基于客户需求、竞品趋势和技术演进,制定产品Roadmap和SKU规划。 - 与芯片架构、硬件研发、软件研发共同明确“做什么、不做什么”,对产品竞争力和商业可行性负责。 2. 产品化与版本管理 - 推动产品从芯片能力向板卡、整机、集群及超节点形态落地。 - 管理产品版本、规格变更、BOM、兼容性和生命周期,确保研发、销售和交付口径一致。 - 建立产品发布、变更和退市机制,持续维护产品目录、规格和版本状态。 3. 生态与合作伙伴导入 - 推动OEM/ODM、服务器厂商、部件供应商的产品导入和联合定义。 - 负责整机适配、配置选型、联合测试及产品认证方案。 - 建立标准配置、推荐配置和兼…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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