岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 产品定义与规划
- 负责芯片、PCIe/OAM板卡、服务器或超节点的产品定义、MRD/PRD及产品规格书。
- 明确目标市场、客户场景、产品形态、关键规格、配置组合、成本目标及竞争定位。
- 基于客户需求、竞品趋势和技术演进,制定产品Roadmap和SKU规划。
- 与芯片架构、硬件研发、软件研发共同明确“做什么、不做什么”,对产品竞争力和商业可行性负责。
2. 产品化与版本管理
- 推动产品从芯片能力向板卡、整机、集群及超节点形态落地。
- 管理产品版本、规格变更、BOM、兼容性和生命周期,确保研发、销售和交付口径一致。
- 建立产品发布、变更和退市机制,持续维护产品目录、规格和版本状态。
3. 生态与合作伙伴导入
- 推动OEM/ODM、服务器厂商、部件供应商的产品导入和联合定义。
- 负责整机适配、配置选型、联合测试及产品认证方案。
- 建立标准配置、推荐配置和兼……
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本站当前在招 21732 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1797 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:美团 1546 个字节跳动 1437 个阿里巴巴集团 1217 个快手 963 个小米集团 861 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。