岗位描述(节选)
1.光刻工艺研究与节点开发: 主导光刻工艺(涵盖DUV光刻、多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制)的研发,推进工艺节点开发并达成技术目标;
2.新材料、新设备与新工艺探索: 评估并引入新材料、新设备和新工艺,持续提升光刻工艺的分辨率、良率和工艺稳定性;
3.光刻仿真与数据分析: 进行光刻仿真(如OPC、SMO),使用JMP、MATLAB或Python等工具完成实验数据分析,优化工艺参数窗口;
4.研发项目管理与技术路线制定: 主导光刻工艺研发项目,制定技术路线图,确保关键节点按期交付并达成项目目标;
5.跨部门协作与技术量产转移: 与设备、整合、制程、良率等团队紧密协作,推动光刻技术从研发向量产的平稳落地;
6.缺陷分析与技术方案产出: 深入分析光刻制程中的缺陷、套刻误差及CD均匀性问题,提出并验证系统性技术解决方案;
7.实验设计(DOE)方法建立: 建立并推广DOE方法论,系统提升工艺窗……
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本站当前在招 1267 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 78 个移远通信 70 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。