达摩院-高速模拟电芯片专家-先进互联

负责高速NPO，CPO，OIO等高速模拟电芯片（driver和TIA）设计，覆盖 100G/lane、200G/lane 及 400G/lane 速率等级，适配不同光子芯片（硅光芯片等）和PIN-PD、APD 等不同光电探测器。实现驱动光子芯片和完成高灵敏度、宽带、低噪声（PD）的光电转换，为后续系统提供高质量电信号。 1. 高速driver和 TIA 前端的架构定义与晶体管级设计（RGC、共栅、分布式 TIA 等拓扑） 2. 低噪声宽带放大电路设计，优化输入等效噪声电流密度（目标 < 10 pA/√Hz） 3. 集成可变增益放大器（VGA）和连续时间线性均衡器（CTLE），扩展动态范围 4. 设计输出驱动级（Output Buffer），匹配 50Ω/100Ω 负载等，驱动后级 ADC 或 DSP 5. 完成driver与光子芯片，光电探测器（PD）与 TIA 的协同设计：寄生电容建模…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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