资深芯片物理设计工程师

部门介绍 我们致力于前沿大规模 AI 芯片的物理实现，面向数据中心 AI 训练与推理市场。我们的芯片采用先进半导体工艺，例如 12nm、7nm、6nm、5nm、4nm，并且还包括 2.5D 和 3D 设计与签核。我们使用最先进的 EDA 工具，具备复杂、统一且灵活的设计流程。在 IP 层面，我们追求极致的性能、功耗和面积。在 SoC 层面，我们追求高质量和高效率的集成与签核。团队成员来自顶级 IC 设计公司（MNC），在物理设计方面拥有丰富经验，并完成了大量流片。 岗位职责： 您的职责可能包括但不限于： • 您将加入物理设计团队，并与多站点的 IP/SOC 团队合作，负责先进技术节点下大规模 AI 芯片的物理设计。 • 负责 block、subsystem 以及 full chip 实现与签核任务的物理设计。 • 与实现团队（包括 FE 和 BE）协作，完成 block/chip 硅片收敛…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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