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AI芯片建模与性能分析工程师

🎯 社招 发布于 2026-10-19 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位职责: 1.  SOC和IP的架构/微架构设计探索+性能模型建模,包含不限于核心并行计算处理器、NOC、Cache、MMU、Memory、ESL/RDMA、die-to-die、一致性协议、DMA、etc。 2.  SOC和IP的架构/微架构性能Benchmark性能分析优化,包含算法分析、高性能算子benchmark、架构微架构性能瓶颈分析、架构微架构设计迭代优化。 3.  软硬件性能建模平台体系建设,涉及到统一性能平台供给架构探索、性能benchmark调试、软件调优,涉及到不同种类的性能模型co-modeling,RTL/C++/SystemC co-modeling的平台体系建设。 4.  软硬件benchmark 体系建设(偏并行计算、一致性存储系统、集群网络互联、AI计算等),涉及跨越算法分析模型、软件算子benchmark、硬件仿真benchmark、芯片benchnma…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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