岗位描述(节选)
岗位职责:
1、硬件系统架构设计:负责软硬芯云系统垂直优化设计,解决硬件关键痛点问题;
2、硬件竞争力构建:主导旗舰手机硬件系统方案创新,端到端负责创新竞争力的路标规划、预研与落地;
3、组织能力建设:带领团队充分发挥组织能力,在产品竞争力方向形成突破,并能成功培养创新的梯队;
4、端到端交付:端到端负责整机硬件设计、试制开发及跨领域功能实现,对交付质量与交付及时性负责。
任职要求:
1、负责整机硬件系统架构设计,具备软硬芯云系统垂直优化设计经验,对硬件关键痛点问题有深入理解,有清晰的解决相关问题的思路;
2、具备硬件竞争力特性端到端设计经验,能够带领团队充分发挥组织能力,在产品竞争力方向形成突破;
3、具有良好的学习能力与适应能力,能快速学习掌握新技术,并积极拥抱挑战;
4、熟悉模拟电路、数字电路、电源电路的原理与设计,掌握各种电源拓扑及原理;
5、熟悉使用Spice、Allegro、……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 3071 个上海技术研发岗位,其中 104 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 168 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。