岗位描述(节选)
1.工艺异常排除与良率维护: 对光刻、薄膜、刻蚀、扩散、化学机械研磨、湿法等工艺模块进行问题分析,排查已出现或可能出现的工艺异常,保障工艺稳定性和产品良率;
2.新工艺导入与支持: 协同产品开发部门,主导新产品、新工艺的导入,确保工艺流程顺利量产;
3.设备与工艺协同评估: 配合设备工程师评估新设备对工艺的影响,优化工艺参数,保证新设备迅速投入生产;
4.工艺改善与质量监控: 识别工艺中的改善机会,建立计划并实施工艺优化,对工艺表现进行评价分析,推动生产品质持续提升。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,材料、化工、化学、物理、电子等相关专业;
2.行业与专业经验: 具有2年以上半导体FAB工艺工作经验,熟悉光刻、薄膜、刻蚀、扩散、化学机械研磨或湿法等至少一个工艺模块;
3.专业技能与资格: 具备SPC等工艺控制工具的应用能力,能独立进行工艺参数分析和调整;
4.其他……
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本站当前在招 1267 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 21% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 78 个移远通信 70 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。