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硬件开发工程师

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-05-12 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

一、硬件工程师岗位 【岗位职责】 1、负责硬件产品的方案设计,包括需求分析、技术规格定义、架构规划、关键器件选型,结合产品定位与成本要求制定合理的硬件设计方案。 2、独立完成硬件电路设计工作,涵盖原理图绘制、PCB Layout(多层板)设计,确保设计满足EMC/EMI、散热、安规及生产可制造性等要求。 3、承担硬件板卡调试与验证工作,使用各类测试仪器定位并解决研发过程中的硬件故障,完成功能、性能及可靠性测试。 4、负责元器件选型与BOM清单编制,协同供应链团队评估元器件成本、供货周期及可靠性。 5、配合生产团队解决试制和量产过程中的硬件问题,参与生产测试方案制定,确保产品量产质量与良率。 6、撰写并规范输出硬件设计文档、硬件BBFV测试报告、硬件白盒测试报告、技术规范等相关资料,完成技术沉淀与知识共享。 【任职资格】 1、本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、电气工程、自动化等电子、通…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1221 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个晶合集成 33 个国轩高科 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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