岗位描述(节选)
1. 工艺整合与良率优化:主导存储芯片制造工艺的整合与优化,制定工艺参数调整方案,确保工艺稳定性并持续提升产品良率;
2. 跨部门协同与路线图制定:组织协调设计、器件、工艺部门共同合作,建立并推动切实可行的良率提升与性能改善路线图;
3. 异常分析与根因定位:主导工艺异常分析(如良率下降、缺陷问题),快速定位根本原因并制定解决方案,推动闭环改善;
4. 量产可靠性保障:与设备、生产、质量部门协作,解决工艺集成中的技术问题,确保工艺在量产阶段的可靠性与稳定性。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、材料科学、电子工程、化学工程等相关专业;
2. 行业与专业经验:6-10年半导体行业经验,具备工艺整合或制程相关经验者优先;
3. 其他要求:具备逻辑思维能力,能理解并推导解决复杂问题,具有团队协作、沟通协调及项目管理能力。
本站当前在招 1268 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 79 个移远通信 70 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。