岗位描述(节选)
1. 产品与工艺导入领导:从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能、可靠性能以及良率的要求。
2. 跨部门协作与路线图制定:组织协调跨部门合作,提升工艺窗口、提升芯片良率;和客户设计、内部器件、工艺部门共同开发新工艺,建立失效模型,建立切实可行的良率提高、性能改善路线图。
3. 团队管理与客户关系维护:带领团队设定产品良率及key issues改善roadmap,与客户合作问题真因分析,参加客户及其终端客户的会议,维护客户关系。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业;有扎实的半导体器件物理基础知识。
2. 行业与专业经验:至少6年以上DRAM/flash/Logic相关PIE工作经验;熟悉Cell HK或者BEOL loop工艺,具备工艺整合工艺开发……
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本站当前在招 1221 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个晶合集成 33 个国轩高科 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。