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岗位描述（节选）
职责要求：
1. 负责晶圆新工艺，二供导入，和研发，质量，运营等相关部门密切沟通，确保满足产品性能，质量，项目周期的需求。
2. 负责新产品导入过程中，晶圆工艺风险提前识别，和研发及晶圆厂讨论，提供解决方案，推动晶圆厂一起落实对策，确保导入产品品质，可靠性，工艺成本，良率满足要求。
3. 负责新产品开发过程中晶圆相关失效分析，问题定位，根因调查。
4. 负责晶圆相关工艺深入研究，总结出未来射频前端产品所需工艺路线。
5. 定期和项目团队成员，利益相关方及管理团队进行技术讨论，评审，汇报。
-任职要求：
1. 本科以上学历，机械，电子，材料专业。
2. 5年以上HBT 或SOI晶圆厂PIE工作经验。
3. 熟悉整个晶圆工艺流程。对射频产品未来技术发展趋势，有自己的理解。
4. 熟悉品质工具使用，比如：APQP,SPC,FEMA,DOE,8D,DAMIC等。
5. 熟悉项目管理流程。
6. 良……
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