岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责参与对接研发新治具结构导入&量产设计经验传承,推动顺利转产;
2.负责转产治具结构Review & 补全量产全流程治具需求设计 & 3D/2D review & 发包图档整理。
3.设计发包 & 进度追踪交付,后期产线验证与返修处理。
4.设计图档归类保存与多厂区转移。
5.负责新产品零部件、治具 / 夹具组装公差分析、尺寸链计算与公差分配。
6.依据产品组装解读图纸,输出公差分析报告,提出优化方案。解决装配干涉、尺寸超差、精度不达标等现场问题。
7.参与设计评审,制定尺寸检测与验证方案。
8.针对设备精度考察贴装可靠性,设备贴装异常分析与报告说明。
9.出差国外,频率每年1次,每次1月;国内其他工厂,频率每年2~3次,每次2周;
【任职要求】
1.本科及以上学历;机械类/电气/机电一体化专业毕业;
2.或者有治具设计/设备开发经验者,1 年以上公差分析相关工作经验……
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本站当前在招 4543 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。