岗位描述(节选)
职位描述
• 参与芯片整体Floorplan、Partition、STA等方案制定。
• 负责芯片整体Partition划分及Harden代码的具体设计与实现。
• 负责芯片整体设计SDC约束与预综合交付,协助中后端团队实现PPA优化。
• 根据中后端反馈(时序、功耗、面积等瓶颈),指导前端微架构和设计修改。
【任职要求】
职位要求
• 电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,8年以上SoC前端设计或顶层集成经验。
• 扎实的RTL逻辑设计及编码能力,熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言。
• 熟悉前端EDA工具如Verdi、Spyglass、VCST、DC、PT等工具的使用。
• 精通中/后端实现流程,对Floorplan,Harden/Partition,时序分析(STA)等理解深刻。
• 具备脚本编程能力……
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本站当前在招 1436 个杭州技术研发岗位,其中 60 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 32K(25~75 分位),中位约 28K,最低 5K、最高 90K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 397 个云尖信息 144 个吉利控股 129 个海康威视 112 个蚂蚁集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。