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岗位描述（节选）
● 负责SoC封装选型，评估封装的散热/成本/可靠性等指标。
● 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。
● 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。
【任职要求】
● 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，5年及以上相关工作经验。
● 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。
● 熟练使用芯片封装相关EDA工具。
● 良好的团队协作精神。
● 良好的沟通、协调能力。
上海技术研发岗位行情
本站当前在招 3080 个上海技术研发岗位，其中 103 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 20K，最低 4K、最高 100K。
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