电控开发高级工程师

1、负责人形机器人关节模组伺服驱动器硬件研发，主导系统方案、拓扑选型、电路仿真、原理图与多层 PCB 设计，攻克小体积高功率密度硬件难点。 2、主导硬件设计全流程管控，维护图纸、BOM、DFMEA，输出测试报告与各类量产技术文档。 3、牵头 EMC、高低温、振动等可靠性与认证测试，定位硬件问题并落地整改方案，满足关节模组严苛工况。 4、输出硬件生产及工艺文件，对接产线，主导可制造性优化，解决量产硬件问题，提升良率。 5、参与关节模组整机硬件架构与电气联调，协同电机、结构、算法团队优化匹配，沉淀研发规范。 【任职资格】 1、本科及以上，电力电子、电气传动、自动化、电机等相关专业，扎实的电力电子与电路理论基础。 2、精通伺服硬件开发流程，熟练使用 Altium Designer/Cadence、PSIM/Pspice 等仿真与 PCB 设计工具。 3、5 年以上伺服硬件开发经验，具备完整伺服…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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