功率模块封装材料工程师

【岗位职责】 负责 SiC/IGBT 功率模块封装材料选型、评估与开发，涵盖 AMB 基板、银烧结、镀层、灌封胶、环氧塑封料等。开展材料物性表征、界面研究及可靠性失效分析，制定材料规范与验收标准；对接供应商联合开发，支撑新品开发及量产良率提升，解决空洞、分层、腐蚀等材料类问题，跟踪行业先进封装材料技术。 Core Responsibilities主要职责: 1. 负责功率模块封装核心材料技术研究和技术规划，挖掘国产材料供应商能力，实现具备高性价比和技术领先性的封装材料Roadmap布局； 2. 具备跨领域技术协同和整合能力，解决封装材料在工艺过程中的效率及工艺设计问题，并在产品中落地实现； 3. 负责封装材料的导入、应用性能开发，相关工艺验证和器件可靠性试验； 4. 负责功率模块封装材料规范和标准的制定； 5. 负责研究封装材料的显微结构与失效机理； 6. 负责项目DFMEA的分析与编写；…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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