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芯片存储与内存子系统硅后验证工程师(芯片平台) - 芯片研发

🎯 社招 发布于 2026-10-14 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。 1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责SOC存储与内存高速接口(包括不限于DDR6/5、LPDDR6/5、HBM、其他前沿/定制接口等)子系统的端到端硅后板级验证工作,包括不限于Electrical Validation(EV)、Signal Integrity Validat…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

深圳技术研发岗位行情

本站当前在招 1585 个深圳技术研发岗位,其中 119 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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