岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 负责硬件产品方案设计与研发落地:
(1)参与产品需求评审,结合业务场景、性能指标、成本目标及可制造性要求,制定硬件总体方案及技术路线。
(2)负责原理图设计、器件选型、PCB设计指导、BOM编制及硬件设计文档输出,确保设计方案满足功能、可靠性及量产要求。
(3)完成样机搭建、调试、测试与问题定位,推动硬件方案持续优化及版本迭代。
2. 负责硬件测试验证与质量保障:
(1)制定硬件测试计划及测试用例,开展功能、性能、稳定性、兼容性、环境适应性及可靠性验证。
(2)分析并解决研发、测试、试产及量产阶段出现的硬件故障,形成问题闭环和改进措施。
(3)跟踪关键器件、信号质量、电源完整性、EMC/EMI等风险,提升产品质量与交付可靠性。
3. 负责产品量产导入与供应链协同:
(1)配合结构、嵌入式软件、测试、工艺及生产等团队,推进样机试制、设计验证、试产和量产导入。
(2)参与……
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本站当前在招 850 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 213 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个宁德时代 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。