岗位描述(节选)
1. 负责智能硬件产品的0-1定义,主导从需求分析、PRD输出到产品上市后的生命周期管理
2. 负责定义智能硬件与App/小程序、云端算法、以及物理世界的交互全链路
3. 与算法、硬件、嵌入式团队深度协作,将业务指标转化为可落地的技术需求
4. 深度参与ID设计、结构设计与CMF评估,确保技术实现与美学设计的平衡;全流程跟进EVT/DVT/PVT各阶段,主导解决量产过程中的体验偏差与技术折中问题
5. 构建产品数据闭环,通过用户行为数据与反馈,持续优化算法模型效果与硬件控制策略
【任职要求】
1. 计算机、电子信息、自动化、工业设计等相关专业本科及以上学历,3年以上智能硬件产品经验,具备从0-1完整带过复杂软硬结合产品的量产经验
2. 熟悉硬件底层逻辑,对PCBA组成、传感器工作原理、舵机/电机控制逻辑、嵌入式系统架构有相关认知;具备与算法及硬件研发进行深度对话的能力
3. 具备极强的……
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本站当前在招 21043 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1782 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 1498 个美团 1480 个阿里巴巴集团 1180 个快手 952 个小米集团 861 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。