封装仿真工程师(J11686)

岗位职责： 1、负责芯片封装的阻抗匹配、S参数、SI仿真建模与优化，输出标准化仿真报告。 2、负责封装电源完整性PI仿真与优化，并配合系统工程师完成PDN阻抗仿真分析，优化电源分配网络布局，解决供电谐振、压降、噪声干扰等电源完整性问题。 3、负责器件、封装及板级的寄生参数提取和优化，为电路设计、器件选型、版图优化提供核心仿真数据支撑。 4、负责封装EMI电磁屏蔽、辐射干扰、屏蔽效能仿真分析，定位电磁泄漏、干扰源问题，优化屏蔽结构、接地方式、布局布线，引导解决封装EMC整改优化。 5、辅助承担封装热应力仿真工作，完成常规热应力、结构翘曲、分层、开裂等仿真分析，支撑产品可靠性验证。 6、跟进产品研发全流程，对接Design、版图和工程，沉淀仿真规范、模型库、参数库，主导仿真与实测验证，迭代优化仿真精度，提升开发效率。 【任职要求】 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电磁场与微波、微电…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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