岗位描述(节选)
岗位职责:
1、基于 Teradyne UltraFlexPlus(IGXL)/ Advantest 93K EXA (SmarTest8),负责数字 SoC 芯片 CP / FT 测试程序的开发、调试、验证与量产导入,覆盖 Scan/ATPG、at-speed、BIST、JTAG、PHY 等向量的 ATE 实现与优化。
2、与 DFT、芯片设计团队协作,定义扫描测试、at-speed、MBIST、JTAG 测试方案,在测试覆盖率、测试时间与硬件成本之间取得平衡。
3、主导车规项目的测试方案设计:三温(高温 / 常温 / 低温)与多电压 corner 测试、Vmin / Fmax 裕量扫描、IDDQ 筛选,以及 HTOL / ELFR / HAST / BI 等可靠性验证的样品测试支持。
4、负责测试硬件(HTOL ,bhast,Load Board、Probe Card、Socket)的……
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本站当前在招 850 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 213 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个宁德时代 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。