岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责PCB嵌入式材料的方案设计、性能测试及工艺优化,提升材料的热稳定性、机械强度及电性能。
2、支持PCB项目工艺调试,分析并解决PCB嵌入式材料在加工(如压合、钻孔、电镀等)环节的技术问题,保障良率。
3、编写材料规格书、工艺参数标准(SOP)及可靠性验证报告,推动技术成果的标准化与知识沉淀。
4、协同研发、生产、质量部门完成新材料导入验证,参与DFM(可制造性设计)评审,优化材料应用方案。
5、关注PCB嵌入式材料行业动态(如高频高速材料、埋嵌电容/电阻材料等),推动新技术预研与专利布局。
【任职资格】
1、硕士及以上学历,年龄35周岁以下,硕士及以上学历,材料科学与工程、高分子材料、电子封装技术、应用化学等相关专业。
2、3年以上PCB材料研发或电子封装材料开发经验,熟悉PCB制造流程,有埋嵌电阻/电容、金属基复合材料开发经验者优先。
3、精通DSC、TGA、SE……
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