岗位描述(节选)
1、嵌入式底层开发(BSP & RTOS):
负责基于ARM Cortex-M系列(如STM32、Nordic、ESP32等)的MCU底层驱动开发、外设调优(I2C/SPI/UART/ADC)及功耗管理(尤其针对电池供电的TRV设备)。
负责Zigbee/Matter/Thread/BLE Mesh等无线通信协议的应用层移植与组网稳定性维护。
2、温控核心算法研发(Control Algorithm):
设计并迭代PID控制算法、模型预测控制(MPC),解决地暖大惯性系统、TRV小口径阀门非线性带来的过冲与震荡问题。
主导“自学习/自适应算法”:通过历史温度数据、外部天气补偿、房间热力学模型,自动生成用户的个性化温控调度策略(Schedule)。
3、系统调参与标定(Calibration & Tuning):
负责温度传感器的采集滤波与校准算法。
搭建半实物仿真平台(HIL),在实验室环……
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本站当前在招 1614 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 175 个腾讯 74 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。