岗位描述(节选)
1. 参与关键尺寸(CD)、薄膜厚度、材料特性(如应力、组成)、套刻精度(Overlay)、缺陷检测等量测模块的新技术、新方法开发与评估;
2. 收集分析量测数据,建立量测数据与工艺参数、电性性能及最终良率之间的关联模型;
3. 为工艺研发提供关键的量测数据解读和根因分析支持;
4. 参与工艺实验设计(DOE),提供量测端的设计与数据分析支持;
5. 快速响应研发过程中的量测异常,定位问题根源,推动解决方案;
6. 与设备工程师合作,确保量测设备的稳定运行和最佳状态;
7. 与工艺整合、器件、良率分析团队紧密沟通,共同解决技术难题。
【任职要求】
1. 硕士及以上学历,微电子/物理/材料科学/光学工程/精密仪器/化学等理工科专业;
2. 3年及以上半导体行业量测相关工作经验,有半导体量测或存储器研发经验者优先;
3. 熟悉至少一种主流半导体量测设备及原理(如:CD-SEM, OCD/Sc……
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本站当前在招 3162 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 240 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。