岗位描述(节选)
1.跨部门协同与沟通: 主导电路修补业务的跨部门与厂商沟通协调,拉通各环节资源,推动各方问题闭环解决;
2.专案技术开发: 主导集团各产品电路修补需求的技术开发,制定并优化修补方案,支撑产品迭代进程与电路调试;
3.失效根因分析: 主控电路修补失效根因分析,识别关键失效模式并制定改善对策,持续提升电路修补良率;
4.设备与流程管理: 完善设备维护管理体系,优化分析需求与作业流程,提升设备稳定性与分析效率。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,材料/理工相关专业,具备扎实的半导体材料与工艺基础;
2.专业技能与资格:具有严密的逻辑思维能力,能独立完成电路修补方案设计、数据解析与根因定位;
3.行业与专业经验:具备半导体行业5年以上电路修补经验,熟悉主流修补设备原理与操作;
4.项目/任务成果:主导开发过至少一项电路修补技术项目,具备从技术开发到量产导入的完整闭环经验;
5……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1221 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个晶合集成 33 个国轩高科 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。