岗位描述(节选)
1.FT测试架构开发: 主导开发后端测试方法,构建完善的DRAM芯片测试架构,保障FT测试通过的颗粒在客户端满足品质要求;
2.良率分析与失效定位: 利用FT数据挖掘技术对良率进行系统分析及失效分析,识别根本原因并驱动改善,持续提升产品良率;
3.测试程序优化与效率提升: 主导FT测试程序的优化,驱动流程改进与测试时间缩减,持续提升测试效率并降低测试成本;
4.封装协同与产品规划: 基于封装相关知识,与对外合作方高效协同,协同市场部门完成产品产出规划,保障项目进度与供应需求对齐;
【任职要求】
1.教育背景与专业知识: 具备模拟/混合信号电路设计验证能力,能分析常用模拟模块(Bandgap、LDO、PUMP、ADC等)的工作原理与验证要点;
2.专业技能与资格: 能使用CP测试流程完成芯片验证,能开发与调试测试Pattern,能使用常用失效分析手段独立完成产品失效根因分析;
3.行业与专……
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本站当前在招 1221 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个晶合集成 33 个国轩高科 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。