新封装技术开发工程师-New Packaging Technology Development Engineer(J21396)

1.技术路径规划： 主导封装技术Path Finding与技术探索，主动识别行业趋势与演进方向，输出未来技术路线图，为平台规划提供高价值输入； 2.系统方案设计： 主导Chiplet多晶粒集成系统解决方案的规划与制定，基于不同产品应用需求匹配最佳封装平台方案； 3.平台开发与验证： 主导Chiplet封装集成平台的开发及验证工作，推动技术平台从0到1的搭建与迭代闭环，确保方案满足规模化量产要求； 4.产品落地支撑： 分析产品需求并协同团队匹配最适平台方案，支撑封装产品的规模化导入与稳定量产，实现商业成功闭环。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，电子封装、材料科学与工程、微电子、力学、热学、物理等相关专业； 2.专业技能与资格： 能独立运用Chiplet封装全流程或某段的关键工艺制程进行DOE设计与工艺参数制定；能根据失效分析结果推导机理并 解决工艺技术问题；或能根据…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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