高级功率硅与封装技术总监

职位概述 高级功率硅与封装技术总监 负责领导下一代功率输送技术的战略、架构、开发与部署，涵盖硅、封装与系统集成。该职位负责推动功率半导体、先进封装以及面向 AI、数据中心、网络和高性能计算平台的硅-封装-系统协同优化方面的创新。 该总监与硅设计、封装、架构、制造和产品组织跨部门合作，在功率效率、功率密度、性能、可靠性和总拥有成本方面实现突破性改进。 主要职责 技术战略与愿景 定义并执行以下领域的长期路线图： 高级功率硅技术 先进封装与异质集成 芯片-封装-系统协同设计 垂直功率输送解决方案 识别颠覆性技术并评估战略投资机会。 推动技术差异化和竞争优势。 功率硅领导 推动先进半导体技术的采用，包括： GaN 功率器件 SiC 技术 先进 CMOS 和 BCD 功率工艺 优化功率效率、裸片面积和可靠性。 先进封装领导 建立以下领域的封装技术路线图： 2.5D 和 3D 封装 Chiplet 架…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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