岗位描述(节选)
主要职责
领导芯片分选和T&R制造运营,通过有效的产能管理、生产力提升和组织领导力实现业务目标。
领导并发展一个由70-80名员工组成的跨职能制造组织,涵盖工艺、设备和生产团队,确保强有力的执行、人才发展、员工敬业度以及运营目标的达成。
通过有效的跨职能协作、制造绩效改进和纪律严明的执行,推动SQCDP绩效和运营卓越。
利用GEMBA、SGA、精益制造和PDCA方法论领导持续改进举措,以提高生产力、质量和运营效率。
与工程、质量、计划、IE和全球用户组合作,确保生产稳定性、快速问题解决和成功的NPI实施。
通过人才发展、继任规划、员工敬业度和领导力辅导来发展组织能力。
优先资格
工程或相关学科本科及以上学历。
8年以上半导体制造经验,具有逐步提升的领导职责。
在芯片分选、T&R、组装或相关半导体运营方面拥有广泛的制造管理经验。
在推动运营卓越、生产力改进、产能优化和业务成果方面有成功记录。……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。