平头哥-芯片硬件测试高级工程师/专家-上海

作为芯片硬件测试负责人，你将深度参与到芯片研发全生命周期，包括从方案阶段的可测性设计、IP选型与评估、回片Bring-up、硅前/硅后验证、NPI量产导入，直至客户场景级的稳定性保障。不仅负责执行测试，更定义硬件测试的边界、方法论与技术标准，是连接芯片设计、固件、系统、量产与客户的技术枢纽角色。 1. 作为芯片TSE与芯片团队紧密合作，从系统应用与测试的角度参与芯片功能和特性的定义。 2. 负责芯片Bring-up及验证阶段的测试方案，制定测试用例、测试流程和规范标准。包括但不限于：时钟、电源、功耗、高速接口、低速接口等。 3. 负责芯片回片后的Bring-up和调试工作，分析硬件测试数据，与上下游团队协同解决问题，保障芯片的交付质量。 4. 负责制定并执行芯片硬件稳定性测试方案，包括但不限于四角拉偏测试，压力测试、稳定性测试等。 5. 负责芯片电气特性手册参数测试，确保参数定义、测试条件…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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