（资深）主任封装设计工程师 - MIS 基板/FC 暴露裸片（要求具备功率或 GaN 经验）（(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die，瑞萨电子）

职位概要 · 为瑞萨的封装需求设计与开发封装与互连方法，领域包括功率 SiP/模组、晶圆级、倒装芯片、多芯片模组与功率器件封装；具备 GaN 相关封装经验者为加分项。 · 面向消费与工业电源以及汽车电源应用，开展封装技术的认证。 关键职责 · 对标、选择并认证合适的材料、工艺，以及封装分包商（OSAT）或代工厂（CM）。 · 与 OSAT/CM 协作开发与运行 DOE（试验设计）以优化工艺，建立工艺规范与监控，并在量产早期解决工艺问题，以确保只有品质卓越的器件出货给客户。 · 与产品群和可靠性团队合作，在要求的时间框架内认证新封装与新工艺；并与市场、产品群、质量与运营组织的同事共同处理内外部客户的投诉，以满足业务增长的需要。 · 确保顺畅过渡到量产，并实施爬坡（ramp up）监控。 · 参与封装路线图的开发并聚焦于执行，在功率 SiP/模组、晶圆级封装、倒装芯片互连与面板级封装的进展与创…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 4595 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 1669 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 12K（25~75 分位），中位约 8K，最低 2K、最高 100K。