封装设计工程师（存算与AI） - 芯片研发

【岗位职责】 团队介绍：聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。 1、主导高带宽内存封装设计与优化，包括TSV、Microbump、Interposer设计，并可以独立完成封装基板设计工作； 2、参与芯片-封装协同设计（Co-Design），从架构层面优化芯片布局与封装互连方案，提升系统级性能与可靠性； 3、可以独立完成大尺寸封装基板或者端侧FOPOP封装从设计到量产； 4、参与开发3D/2.5D先进封装技术（如CoWoS、InFO、HB…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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